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ハロゲンフリータイプハロゲンフリー規格を満たしており
なおかつ従来品と同等の
濡れ上がり性を実現しました。
ハロゲンフリー規格(塩素(Cl):900ppm以下、臭素(Br):900ppm以下、塩素(Cl)及び臭素(Br):1500ppm以下)を 満足する高い信頼性を有しながら、ハロゲンフリーではない通常品と同等の良好な濡れ上がり性を実現しました。



ソルダペーストを基板上に厚さ120μmで印刷後、
2010chip部品をマウント

160~190℃ プリヒート90sec 240℃でリフロー加熱

濡れ上がり状態を観察
独自の活性剤技術によって幅広い活性温度域を確保し、耐熱性の向上を図りました。



ソルダペーストを黄銅板上にφ6.5mm、厚さ200μmで印刷

200℃プリヒート3min

240℃でリフロー加熱

溶融状態を観察