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製品情報 PRODUCT Fine Solder

BM(D)鉛フリーソルダペースト

レーザ用ソルダペースト レーザはんだ付け時の急加熱においても
濡れ上がりが良好で
フラックス飛散も抑えました。

フラックス飛散抑制、仕上がり良好

■試験条件　半導体レーザ　FOM-B454-S002(堀内電機製作所製)出力15W　1.5sec

フラックス飛散率
  • STG 1.76%
  • 他社相当品 14.94%

優れた濡れ上がり

未溶融はんだ粉末の流れだしがなくフラックス凝集効果

フラックス残さピンアタック試験
  • 試験前
  • 試験後
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ＢＭ（Ｄ）の性能を動画で確認できます

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