BZ(L)鉛フリーソルダペースト

スタンダードタイプ はんだボールを
極限まで低減しました!!

はんだボールを大幅に低減

独自のフラックス技術によりプリヒート時のスランプ(部品下やランド外への流れ出し)を抑制することで
はんだボールの発生を削減することが可能になりました。

高濡れ性で様々な母材に対応

独自の活性剤技術によって銅母材のみならず酸化膜の強固なニッケルや濡れ難い(馴染み難い)亜鉛を含む黄銅にもしっかりと濡れ広がり接合できます。

温度プロファイル条件

高温ロングプリヒートプロファイル(200℃2min)

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